在国际标准中，IPC-7525规定了针对电子组装工艺的锡膏粘度标准范围为200~650mPa·s。而在国内标准《电子元器件锡膏》GB/T 2423.17-2008中，其粘度标准范围为150~FOXCONN 锡膏黏度测定及标准.ppt,目錄錫膏知識黏度測試儀介紹操作程序注意事項判定標准錫膏的發展方向﹕1.與器件和組裝技朮發展相適應a 與細間距技朮

标准与测试方式UMAX 锡膏特性▪锡膏特性▪依照IPC-TM-650的2.2.20▪其金属含量应为重量百分比89.5-90.5% ▪粘度测试▪十字型针测试方法：YYY测试程序粘度范围在700-1,400IPC7527标准中对高度、面积、体积的要求为锡膏印刷量占网板计算量的75%～125%。在实际生产中，细间距器件的锡膏印刷需要更加严格的控制总结对于整个SMT生产来说锡膏的印刷质量与

锡膏的标准与测试方式.pptx,标准与测试方式锡膏特性锡膏特性依照IPC-TM-650 的2.2.20 其金属含量应为重量百分比89.5 - 90.5 %粘度测试十字型针测试方法：YY经典48.锡膏黏度测定及标准.ppt,目錄錫膏知識黏度測試儀介紹操作程序注意事項判定標准錫膏的組成﹕1.焊錫粉2.助焊性粘合劑3.溶劑4.活性劑5.抗垂

目前线路板厂家大多根据美国民用标准IPC-SM-840C规范进行鉴定。在这个标准里1级产品的阻焊膜厚度不限；2级产品的阻焊膜最低厚度为10um;3级产品最低厚度应为18um。阻焊膜的耐燃性通含量IPC-TM-650Method2.2.20J-STD-005Paragraph3.4粘度IPC-TM-650Method2.4.34J-STD-005Paragraph3.5IPC-TM-650Method2.4.35J-STD-005Paragraph3.6IPC-TM-650M

一般来说，印刷锡膏的含金属量应符合IPC-7525A标准，含锡量应在88%-92%,含铜量应在0.5%-1.5%,含铅量应低于0.1%(无铅印刷锡膏),含银量应低于0.5%。三、颗粒大小锡膏的基本性能测试主要参考IPC-J-STD-005(锡膏要求Requirements for Soldering Pastes)以及JIS-Z-3284(日本工业标准)。1.锡粉粉径以及粒度分布锡膏中70%～90%的成分为锡粉，锡粉