根据IPC二级标准，1oz完成铜厚应大于33.4um。用0.5OZ（17um）底铜开料，板料有10%的公差，所以开料最低铜厚是15.4um。IPC二级最少镀20um，最多允许加工过程中因磨板以下是IPC标准中关于PCB板内层铜厚度的规定。IPC-6012标准规定了PCB板内层铜厚度的最小和最大值。其中，最小铜厚度取决于所使用的铜箔厚度和板厚度，最大铜厚度取决于所使用的铜箔

PCB线宽线长过孔铜厚与电流计算工具。根据国际PCB制造标准IPC-2221规范设计的PCB设计助手工具，可根据用户的持续电流、铜厚、PCB线的温升系数、环境温度、走线长度。便可以准确地计PCB铜厚的参考标准.pdf,PCB 正常铜厚要求标准参考文件：IPC-A-600H 注：除非有客户接受文件或另有规定，PCB 的铜厚一律按此要求执行检验。一、表铜及镀层铜厚

IPC关于铜箔拉力的标准主要分为以下三个步骤：第一步：测试PCB板的铜箔厚度和表面质量在进行拉力测试之前，需要对PCB板的铜箔进行严格的质量检查。首先，需要测试铜箔的厚度，通pcb包裹铜厚二级标准是多少？根据IPC二级标准，1oz完成铜厚应大于33.4um。用0.5OZ(17um)底铜开料，板料有10%的公差，所以开料最低铜厚是15.4um。IPC二级最少镀20

∩ω∩ 我们常规成品1OZ成品铜厚，孔铜按IPC二级标准，我们通常一铜(全板电镀)的厚度为5-7um,二铜(图形电镀)厚度为13-15um,所以我们的孔铜厚度在18-22um之间，加上蚀刻和其它原因导致的IPC-2152新标准发布之前，PCBLayout工程师都是以上述三张图为标准，来确定PCB走线宽度及过孔尺寸。如果是内层走线就用图A,如果是外层走线就用图B,通过查图表计算出额定电流、额定温升下对应的导线横